半導體固體激光打標機
機型特點
該設備使用半導體泵浦固體激光器,用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質,使介質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。
光學系統(tǒng)采用全密封結構。
具有光路預覽和焦點指示功能。
設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好,加工線條更精美。
激光振鏡掃描精度高,速度快,性能穩(wěn)定。
水冷系統(tǒng)溫度自動調節(jié)為機器長壽命工作提供了可靠保障。
采用全模塊化設計,各模塊具有相應獨立的運行空間,相互連接簡單、直接,大限度地減少電磁干擾和熱干擾,了系統(tǒng)長時間工作的穩(wěn)定性。
同時配以精密XYZ三維工作臺,能夠實現(xiàn)精密定位要求。
工作臺面較大,行程較長,適用于較大物件打標。
系統(tǒng)能夠自動編碼,自動打印序列號、批號、日期等。
軟件控制系統(tǒng)以WINDOWSXP為操作平臺,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。
適用范圍
可雕刻和標記金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
廣泛應用于五金制品、工具配件、電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、通訊器材、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、儀器儀表、塑膠按鍵、建筑材料、醫(yī)療器械等行業(yè)。
適用材料
普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
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